摘 要:高端芯片是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心技術(shù)，集成電路是戰(zhàn)略性、儲(chǔ)備性技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。為賦能未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，要依托“長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體”構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體，打造高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，突破半導(dǎo)體高端芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)短板，穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)高端化和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
關(guān)鍵詞:高端芯片 國(guó)產(chǎn)化 長(zhǎng)三角地區(qū) 創(chuàng)新共同體
【中圖分類號(hào)】F426 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A
21世紀(jì)以來(lái)，全球科技創(chuàng)新進(jìn)入空前密集活躍的時(shí)期，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。2020年在全面推動(dòng)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶發(fā)展座談會(huì)上，習(xí)近平總書記要求長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶“要建立促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研有效銜接、跨區(qū)域通力合作的體制機(jī)制，加緊布局一批重大創(chuàng)新平臺(tái)，加快突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)品的保障能力。要推動(dòng)科技創(chuàng)新中心和綜合性國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，提升原始創(chuàng)新能力和水平。要強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，打造有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)制造業(yè)集群，打造自主可控、安全高效并為全國(guó)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。”
在2021年5月28日召開的兩院院士大會(huì)和中國(guó)科協(xié)第十次全國(guó)代表大會(huì)上習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，“要從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā)，在石油天然氣、基礎(chǔ)原材料、高端芯片、工業(yè)軟件、農(nóng)作物種子、科學(xué)試驗(yàn)用儀器設(shè)備、化學(xué)制劑等方面關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅(jiān)”，“要在事關(guān)發(fā)展全局和國(guó)家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、先進(jìn)制造、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，前瞻部署一批戰(zhàn)略性、儲(chǔ)備性技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”。
長(zhǎng)三角是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要集聚地，在新發(fā)展階段，應(yīng)利用自身的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研實(shí)力，依托長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體，構(gòu)建半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，突破半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”短板，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力的長(zhǎng)三角先進(jìn)高端芯片制造集群，賦能未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育我國(guó)未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能。
半導(dǎo)體高端芯片是智能化、數(shù)字化時(shí)代關(guān)鍵未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性通用技術(shù)以及支撐新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命“必贏”技術(shù)的前端投入
技術(shù)變革是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的一個(gè)重要決定因素，是大多數(shù)經(jīng)濟(jì)家的共識(shí)。諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)得主保羅·羅默的內(nèi)生增長(zhǎng)理論認(rèn)為：經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)是由市場(chǎng)激勵(lì)而致的有意投資決策引起的技術(shù)變化驅(qū)動(dòng)。確切地說，技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。這些技術(shù)包括通用（共性）技術(shù)和專用技術(shù)。通用技術(shù)是單一的技術(shù)或技術(shù)群，它廣泛運(yùn)用于經(jīng)濟(jì)中，是許多下游部門的重要投入，它的使用能夠促進(jìn)一系列發(fā)明和創(chuàng)新。通用技術(shù)又可以細(xì)分為戰(zhàn)略性通用技術(shù)和一般性通用技術(shù)。戰(zhàn)略性通用技術(shù)是一種有可能應(yīng)用于大范圍的產(chǎn)品或工藝中的共性技術(shù)，具有廣泛應(yīng)用前景。通用技術(shù)少有但存在廣泛的外生性技術(shù)沖擊，能夠通過改變經(jīng)濟(jì)的生產(chǎn)潛力對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)產(chǎn)生長(zhǎng)期積極影響。
半導(dǎo)體，即支持現(xiàn)代技術(shù)的微型芯片，對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、就業(yè)機(jī)會(huì)創(chuàng)造和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片是一項(xiàng)具有多用途的戰(zhàn)略性通用技術(shù)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重要的影響，對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)有至關(guān)重要的推動(dòng)作用。近50年來(lái)，從電腦到移動(dòng)電話到互聯(lián)網(wǎng)本身，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的變革性進(jìn)步，全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)在很大程度上是由智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的需求以及物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等應(yīng)用程序的激增推動(dòng)的。面對(duì)當(dāng)今世界百年未有之大變局以及新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命帶來(lái)的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體芯片技術(shù)是支撐未來(lái)最關(guān)鍵的“必贏”技術(shù)的前端投入，這些“必贏”技術(shù)包括：為自動(dòng)駕駛汽車和其他自動(dòng)系統(tǒng)提供動(dòng)力的人工智能，用于分析大量數(shù)據(jù)和增強(qiáng)數(shù)字加密的量子計(jì)算，以及以前所未有的速度和安全性無(wú)縫連接人們的先進(jìn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，等等。這些“必贏”技術(shù)將推動(dòng)對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)至關(guān)重要領(lǐng)域的創(chuàng)新，如個(gè)性化醫(yī)療保健、機(jī)器人技術(shù)和智能產(chǎn)品。
半導(dǎo)體芯片技術(shù)是新一代信息技術(shù)的核心，是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，更是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇的關(guān)鍵。歷史經(jīng)驗(yàn)表明：發(fā)達(dá)國(guó)家與地區(qū)必然會(huì)有與之相適應(yīng)的電子信息產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐社會(huì)經(jīng)濟(jì)和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。目前全球芯片主要應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和政府機(jī)構(gòu)六大領(lǐng)域。以信息技術(shù)為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)支撐過去二十多年半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售額從1999年的1494億美元增加到2019年的4123億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.21%。當(dāng)前全球正處于新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的關(guān)鍵期，以高端芯片為基礎(chǔ)的新一代信息技術(shù)對(duì)國(guó)家整體發(fā)展非常重要，事關(guān)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)以人工智能、量子計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)為核心的新興產(chǎn)業(yè)將是芯片應(yīng)用的主戰(zhàn)場(chǎng)。
以半導(dǎo)體芯片技術(shù)為核心的信息技術(shù)是過去幾十年全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的推手，在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命中，仍將是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要推動(dòng)力和維護(hù)國(guó)家安全的重要抓手。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2020年全球芯片銷售總額達(dá)到4390億美元，從地區(qū)來(lái)看，美國(guó)芯片制造商的銷售額占總體銷售額的47%。半導(dǎo)體是為我們今天使用的許多尖端數(shù)字設(shè)備提供動(dòng)力的關(guān)鍵技術(shù)載體。隨著自主駕駛、人工智能（AI）、5Ｇ和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在未來(lái)十年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體，突破半導(dǎo)體高端芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)短板，穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)高端化和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是高資本和R&D經(jīng)費(fèi)投入、工藝技術(shù)復(fù)雜的全球化產(chǎn)業(yè)鏈分工的競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)業(yè)。世界各地高度專業(yè)化的公司和機(jī)構(gòu)在全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈上的廣泛合作和研究基礎(chǔ)設(shè)施復(fù)雜整合的基礎(chǔ)上形成各具優(yōu)勢(shì)的六大地區(qū)板塊：美國(guó)、韓國(guó)、日本、臺(tái)灣、歐洲和中國(guó)大陸。其中，美國(guó)處于全球領(lǐng)先，臺(tái)灣先進(jìn)芯片全球領(lǐng)先，歐洲光刻機(jī)獨(dú)樹一幟，中國(guó)正在奮起直追。芯片行業(yè)發(fā)展產(chǎn)品制造和升級(jí)換代既需要強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)、技術(shù)科學(xué)和工程技術(shù)的支持，也需要默會(huì)知識(shí)的支撐。因此，要建立全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，滿足高端芯片需求，需要大規(guī)模研發(fā)投入和資本支出，高質(zhì)量人才儲(chǔ)備，持續(xù)的經(jīng)驗(yàn)積累，強(qiáng)大的制造業(yè)基礎(chǔ)。這些都不是短期突擊可以實(shí)現(xiàn)的，需要長(zhǎng)期不懈的努力。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為新工業(yè)革命時(shí)代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎國(guó)家信息安全和科技地位，是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的重要標(biāo)準(zhǔn)。2018年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)持續(xù)升級(jí)的緊張關(guān)系在中美摩擦中占據(jù)了十分突出的地位。美國(guó)政府以“國(guó)家安全”為借口在2019年、2020年對(duì)我國(guó)企業(yè)實(shí)施了一系列出口管制，限制華為和其他中國(guó)實(shí)體獲得含有美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，到2021年3月，這些出口控制覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈，不僅阻止中國(guó)實(shí)體采購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體芯片和設(shè)備，而且阻止中國(guó)企業(yè)從美國(guó)境外供應(yīng)商進(jìn)口。
美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的封鎖，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。從長(zhǎng)期看，美國(guó)的封鎖將推動(dòng)我國(guó)積極推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，使得中國(guó)可以充分利用國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速迭代創(chuàng)新，從而加快高端半導(dǎo)體芯片技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化和本土化進(jìn)程。在新發(fā)展階段，我們要化被動(dòng)為主動(dòng)，加快半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，突破半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的高端化、國(guó)產(chǎn)化和本土化進(jìn)程，提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片的自給率，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
習(xí)近平總書記在今年5月28日召開的兩院院士大會(huì)和中國(guó)科協(xié)第十次全國(guó)代表大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，“科技攻關(guān)要堅(jiān)持問題導(dǎo)向，奔著最緊急、最緊迫的問題去”。總書記在講話中指出了要全力攻堅(jiān)的關(guān)鍵核心技術(shù)和前瞻性部署的戰(zhàn)略性項(xiàng)目，其中就包括了高端芯片和集成電路這兩個(gè)關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿領(lǐng)域。
國(guó)家惟有不斷創(chuàng)新，方能長(zhǎng)盛不衰。創(chuàng)新是國(guó)家經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的不竭動(dòng)力。在當(dāng)今日趨激烈的國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，科技創(chuàng)新對(duì)我國(guó)來(lái)說，不僅是發(fā)展問題，更是生存問題。在新發(fā)展階段，立足全球大國(guó)科技創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)和地緣政治博弈的新態(tài)勢(shì)，著眼于中國(guó)未來(lái)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國(guó)家安全大局，要全力推進(jìn)半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新，加快完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系，穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程，有效滿足未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)高端芯片的需求。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要在宏觀層面上，建立政府支持、市場(chǎng)主導(dǎo)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)機(jī)制，政府要通過有效的制度創(chuàng)新，完善和優(yōu)化市場(chǎng)主體技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境和激勵(lì)機(jī)制；在中觀層面上，構(gòu)建以行業(yè)協(xié)會(huì)和上中下游龍頭企業(yè)為核心，大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)廣泛參與，金融機(jī)構(gòu)和下游用戶強(qiáng)力支持的“政府—產(chǎn)業(yè)企業(yè)—大學(xué)/科研院所—金融資本—下游用戶”一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新共同體，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，助力企業(yè)家創(chuàng)業(yè)，完善半導(dǎo)體高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)；在微觀層面上，建立有效的創(chuàng)業(yè)投資體系，支持各類市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)主體開展芯片技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活動(dòng)。
在半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建中，政府主要作用是制定行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，協(xié)調(diào)各方行動(dòng)，通過人才培訓(xùn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、資本生態(tài)建設(shè)等創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施投資優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境，為基礎(chǔ)研究提供資金支持。大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)主要通過基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施支持。企業(yè)和企業(yè)家是產(chǎn)業(yè)的基本構(gòu)成，是技術(shù)創(chuàng)新的主體，在創(chuàng)新中，大中型企業(yè)和企業(yè)家在創(chuàng)新中發(fā)揮不同作用，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。金融資本主要是指以創(chuàng)業(yè)投資為核心、政府和社會(huì)資本協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新投資體系，支持具有冒險(xiǎn)精神的企業(yè)家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。下游用戶主要通過產(chǎn)品使用、協(xié)同開發(fā)、生態(tài)構(gòu)建和信息反饋為企業(yè)的產(chǎn)品改進(jìn)和迭代創(chuàng)新提供支持。特別是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期階段，如果沒有用戶的使用，創(chuàng)新難以推進(jìn)。因此，政府采購(gòu)對(duì)于半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建也至關(guān)重要。
依托“長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體”，打造半導(dǎo)體高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，賦能未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展
過去幾十年，半導(dǎo)體技術(shù)在信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中發(fā)揮了十分重要的作用。如今，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代全面到來(lái)，人類社會(huì)進(jìn)入數(shù)字化和智能化新時(shí)代。在新時(shí)代，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)所具備的價(jià)值已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其經(jīng)濟(jì)意義，成為全球各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵賽道。世界各國(guó)都在加大先進(jìn)半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進(jìn)制程半導(dǎo)體芯片的投資力度，以期搶占新一輪科技制高點(diǎn)，為人工智能、量子計(jì)算、先進(jìn)通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為1517億美元，占全球比重34.5%，是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。另?yè)?jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片制造業(yè)保持高速增長(zhǎng)，近5年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.68%。海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為3500.4億美元，出口額僅為1166億美元，進(jìn)出口貿(mào)易差高達(dá)2334.4億美元，較2019年的2039億美元進(jìn)一步擴(kuò)大。2019年，我國(guó)芯片自給率僅為30％。目前，我國(guó)集成電路主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。其中，長(zhǎng)三角的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)了全國(guó)的半壁江山。
長(zhǎng)三角是我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的重要聚集地，具有相對(duì)成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全國(guó)半壁江山，在推進(jìn)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高端化中處于十分重要的地位。從全國(guó)看，以上海為核心的江浙滬皖三省一市是目前中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域，目前已經(jīng)初步形成上海的全產(chǎn)業(yè)鏈、江蘇的封測(cè)、安徽的制造、浙江的設(shè)計(jì)各有側(cè)重的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈分工格局。上海集聚了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、上海微電子裝備、中微公司、盛美半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)，涵蓋了設(shè)計(jì)領(lǐng)域和制造領(lǐng)域。江蘇是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早的地區(qū)之一。在一系列政策支持下，江蘇連續(xù)多年集成電路產(chǎn)量和產(chǎn)值規(guī)模均位居全國(guó)首位。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局和江蘇省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)，2020年江蘇省生產(chǎn)芯片836.5億塊，占全國(guó)總產(chǎn)量的32%；貢獻(xiàn)的增量超過全國(guó)總增量的一半。目前江蘇省已經(jīng)形成涵蓋電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等芯片細(xì)分產(chǎn)業(yè)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并匯聚了一批知名芯片企業(yè)。江蘇省在芯片封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，有世界排名前三的長(zhǎng)電科技，EDA軟件開發(fā)企業(yè)Cadence和華大九天以及通富微電子等知名企業(yè)，吸引了國(guó)際光刻機(jī)巨頭ASML在無(wú)錫開設(shè)光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地；在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)有展訊半導(dǎo)體、鵬芯微、兆芯、芯動(dòng)科技等；制造領(lǐng)域有華虹半導(dǎo)體、SK海力士、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、紫光存儲(chǔ)等企業(yè)開設(shè)的生產(chǎn)基地。
2020年12月20日科學(xué)技術(shù)部發(fā)布的《長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》中明確規(guī)定建設(shè)“長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體”需要立足區(qū)域創(chuàng)新資源稟賦，形成區(qū)域一體化創(chuàng)新發(fā)展新格局；著力提升區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力，打造全國(guó)原始創(chuàng)新高地和高精尖產(chǎn)業(yè)承載區(qū)，努力建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體，是國(guó)家推進(jìn)“長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體”建設(shè)的基本目標(biāo)。長(zhǎng)三角作為我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新資源的主要集中地，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈許多重要的企業(yè)均集聚于此，占據(jù)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山，在我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中處于十分重要的地位。
要充分發(fā)揮“長(zhǎng)三角”半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)和區(qū)域科技創(chuàng)新資源基礎(chǔ)，加強(qiáng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)和科技創(chuàng)新協(xié)同，發(fā)揮半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)龍頭的帶動(dòng)作用，依托長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片制造高端化進(jìn)程，打造長(zhǎng)三角半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)集群。2021年5月27日長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體辦公室正式掛牌，并宣布建立長(zhǎng)三角集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能和新能源汽車四大產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，以鍛造有全球競(jìng)爭(zhēng)力和影響力的長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈共同體。產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟的建立無(wú)疑有助于推進(jìn)高端芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有效支持。
面對(duì)世界百年未有之大變局，大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈區(qū)域化發(fā)展格局風(fēng)起云涌。應(yīng)從以下五個(gè)方面著手，打造半導(dǎo)體高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，賦能未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育我國(guó)未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能。
首先，立足新發(fā)展階段，貫徹新發(fā)展理念，長(zhǎng)三角地區(qū)要加快“長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體”的進(jìn)程。依托區(qū)域內(nèi)科技創(chuàng)新資源和人才資本優(yōu)勢(shì)，以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)制造關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題為突破口，構(gòu)建“政產(chǎn)學(xué)研金用”半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
其次，以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)為核心，構(gòu)建長(zhǎng)三角芯片技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。依托新成立的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈合作和協(xié)同創(chuàng)新，縮短學(xué)習(xí)曲線，加快芯片產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距。
第三，建立面向全球的長(zhǎng)三角半導(dǎo)體芯片科技創(chuàng)新開放合作平臺(tái)。加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，補(bǔ)強(qiáng)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵短板，搶占未來(lái)半導(dǎo)體芯片技術(shù)制高點(diǎn)，做精、做專、做強(qiáng)、做大長(zhǎng)三角半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)集群。
第四，穩(wěn)步推進(jìn)長(zhǎng)三角半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。把長(zhǎng)三角鍛造成有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控力，賦能對(duì)國(guó)家中長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)發(fā)展至關(guān)重要的關(guān)鍵未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
最后，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板。鍛造后摩爾時(shí)代的“殺手锏”技術(shù)，發(fā)揮長(zhǎng)三角在構(gòu)建新發(fā)展格局和建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)中的關(guān)鍵推動(dòng)作用。
【本文作者為中國(guó)人民大學(xué)長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶研究院高級(jí)研究員】
參考文獻(xiàn)
[1]Romer M , Romer P M . Endogenous Technological Change. Journal of Political Economy 1989, 98(98):71-102.
[2]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich, Falan Yinug. Strengthening the Global Semiconductor Supply-Chain in an Uncertain Era. SIA and BCG Report. April-2021(3).
[3]SIA. Strengthening the U.S Semiconductor Industrial Base. June-2020(16).
[4][挪]詹·法格博格、[英]本·馬丁、[丹]艾斯本·安德森著，陳凱華、穆榮本譯：《創(chuàng)新研究：演化與未來(lái)挑戰(zhàn)》，北京：科學(xué)出版社，2019年。
[5]科技部：《長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》，中華人民共和國(guó)中央人民政府網(wǎng)站，2020年12月20日。
[6]林蘭：《基于共性技術(shù)的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)公地建設(shè)：德國(guó)Fraunhofer協(xié)會(huì)案例》，《科技中國(guó)》，2020年第9期。
責(zé)編：程靜靜
聲明：本文為《國(guó)家治理》周刊原創(chuàng)內(nèi)容，任何單位或個(gè)人轉(zhuǎn)載請(qǐng)回復(fù)國(guó)家治理周刊微信號(hào)獲得授權(quán)，轉(zhuǎn)載時(shí)務(wù)必標(biāo)明來(lái)源及作者，否則追究法律責(zé)任。