【摘要】半導體是指常溫下導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。作為數(shù)字時代的底層支撐，芯片半導體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質。在數(shù)字經(jīng)濟、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實現(xiàn)芯片半導體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競爭的焦點，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪挑戰(zhàn)與調整。中國要有意識地對芯片半導體產(chǎn)業(yè)加以扶持和引導，樹立戰(zhàn)略思維，強化頂層設計，提升中國在芯片半導體領域的戰(zhàn)略自主性。

【關鍵詞】半導體 芯片 供應鏈 產(chǎn)業(yè)鏈 【中圖分類號】F11 【文獻標識碼】A

半導體行業(yè)是典型的資本和技術雙密集型產(chǎn)業(yè)，出于歷史原因，其關鍵的設計和生產(chǎn)主要分布在少數(shù)國家和地區(qū)，具有極高的市場集中度。隨著全球經(jīng)濟迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對芯片的需求猛增。同時，由于新冠肺炎疫情的影響，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈和物流鏈遭到破壞，短期內加劇了芯片的供求矛盾。不僅如此，作為數(shù)字時代的底層支撐，芯片半導體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質。在數(shù)字經(jīng)濟、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實現(xiàn)芯片半導體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競爭的焦點。

全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和趨勢

半導體（Semiconductor）是指常溫下導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。在這四類產(chǎn)品中，集成電路具有絕對優(yōu)勢，在半導體產(chǎn)品占比中超過80%，因此，半導體行業(yè)又被業(yè)內稱為集成電路行業(yè)。集成電路（Integrated Circuit，IC）是指通過特定的工藝流程，將晶體管、二極管等元器件按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在半導體晶片上以執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)，因此又被稱作芯片/晶片（Chip）。在不考慮技術細節(jié)的情況下，半導體、集成電路、芯片基本可視作同一概念。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要由半導體支撐產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)和應用產(chǎn)業(yè)組成。其中有些企業(yè)專事代工（Foundry），如臺積電。與之相對應的是擁有完整設計和生產(chǎn)能力的公司（IDM，Independent Development Manufacturer），如英特爾、德州儀器。此外也有獨立的設計公司（Fabless），如高通、博通、聯(lián)發(fā)科等。芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈是一個全球產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)比較優(yōu)勢原則，不同國家和地區(qū)在諸多半導體細分領域具有不同的優(yōu)勢，且高度集中于少數(shù)壟斷企業(yè)。在新冠肺炎疫情沖擊以及地緣政治加劇的條件下，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局開始松動。具體來看，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)格局具有以下特點：

第一，地區(qū)專業(yè)化特征凸顯。波士頓咨詢公司和美國半導體協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》①顯示，美國憑借強大的科研創(chuàng)新能力，在半導體研發(fā)密集型領域處于領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產(chǎn)權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、制造設備（41%）等細分領域。中國大陸的比較優(yōu)勢領域在于封裝測試（38%）、晶圓制造（16%）以及原材料（13%）。歐盟的相對優(yōu)勢領域在于EDA/IP（20%）、制造設備（18%）。而韓國、日本和中國臺灣則在原材料、記憶芯片、晶圓制造等領域占據(jù)絕對優(yōu)勢。目前，按地區(qū)劃分的全球芯片生產(chǎn)能力，中國臺灣占22%，韓國占21%，中國大陸和日本各占15%，美國占12%，歐洲占9%。值得注意的是整個東亞地區(qū)的半導體產(chǎn)能占到了全球的73%，與之對應的是東亞地區(qū)在制造芯片的半導體設備市場規(guī)模達到了全球市場的83.85%。②

第二，市場集中程度高。半導體產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，是典型的資本－技術雙密集型產(chǎn)業(yè)，關鍵部件和生產(chǎn)原料壟斷在少數(shù)企業(yè)中，市場集中度居高不下。在全球半導體企業(yè)中，美國公司占據(jù)排名前十中的八家，綜合競爭力處于行業(yè)領先地位。從細分領域來看，關鍵環(huán)節(jié)技術往往掌握在少數(shù)幾家大企業(yè)中。以半導體硅片和電子特氣技術為例，前者主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國SK五大企業(yè)占據(jù)，后者則被美國空氣化工、法國液化空氣、日本大陽日酸和德國林德四大公司占據(jù)，其他企業(yè)很難染指。在半導體光刻膠供應商中，日本企業(yè)占據(jù)絕對主導地位，囊括了全球72%的市場份額。全球半導體設備市場則主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中，荷蘭光刻機巨頭ASML則壟斷了全球光刻機高端市場的83.3%。③

第三，新冠肺炎疫情沖擊全球半導體供應鏈，導致“缺芯”困境短期加劇。新冠肺炎疫情帶來的供應鏈危機包含兩個方面：其一，各國為防控疫情進行了不同程度的停工停產(chǎn)，全球半導體供應鏈某些節(jié)點無法正常持續(xù)運行，以及由于企業(yè)員工感染新冠病毒造成的短期產(chǎn)能不濟，直接導致芯片供給水平下降。其二，新冠肺炎疫情導致全球物流鏈斷裂，芯片供需結構進一步失衡。全球芯片消費市場遍及世界，主要產(chǎn)能卻聚集在東亞地區(qū)，新冠肺炎疫情導致全球物流鏈斷裂，部分國家關閉航線以及港口管理不善造成擁堵進一步加劇了市場上芯片供應的短缺。以車載芯片為例，2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾企業(yè)因芯片不足相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)部分車型。

第四，數(shù)字化進程加速，芯片需求持續(xù)上漲，預計“缺芯”困境仍將持續(xù)，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈調整勢在必行。如果說疫情造成了芯片短期供給不暢，那么數(shù)字化進程的加速則導致了芯片需求的持續(xù)增長。一方面自動駕駛汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新的芯片需求市場不斷被數(shù)字化創(chuàng)造出來。另一方面居家辦公、智能家居、虛擬現(xiàn)實等工作生活娛樂方式也在數(shù)字時代不斷普及，由此導致的是全球芯片需求的不斷攀升。據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2021年全球芯片市場價值約為5500億美元，并預測到2030年全球芯片市場預計將超過1萬億美元。芯片需求的巨大缺口，也對全球半導體供應鏈提出結構性調整要求。

各方圍繞芯片半導體產(chǎn)業(yè)展開新一輪競爭

鑒于芯片半導體在數(shù)字化時代生產(chǎn)結構中的重要地位，各主要經(jīng)濟體對于與之相關的、具有重要戰(zhàn)略性質行業(yè)部門的產(chǎn)業(yè)政策表現(xiàn)出了極大的興趣。相關主體開始推進各種措施，不僅僅是在投資方面，還包括稅收、貿易、監(jiān)管和反壟斷等一系列手段，支持本國戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因為芯片半導體產(chǎn)業(yè)的特殊性質，技術和資本密集程度高，使得在新的一輪產(chǎn)業(yè)競爭中，參與者的數(shù)量遠遠少于工業(yè)時代，目前只有歐盟、美國、韓國、日本、中國大陸和中國臺灣等為數(shù)不多的參與者，僅上述六個國家和地區(qū)就占據(jù)了半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈的96%（2019年），全球芯片生產(chǎn)能力的93%（2020年）。④為了進一步鞏固優(yōu)勢，各主要行為體圍繞芯片半導體產(chǎn)業(yè)展開新一輪競爭。

目前歐洲在全球半導體制造業(yè)上的產(chǎn)能已經(jīng)從2000年的24%下降到今天的8%。⑤為了改變這一劣勢，2021年3月，歐盟委員會發(fā)布《2030數(shù)字羅盤：歐洲數(shù)字十年之路》，提出歐盟生產(chǎn)的尖端半導體要在2030年達到全球總產(chǎn)值的20%，在減少對外部供應鏈的過度依賴的同時重塑歐洲高端制造業(yè)競爭力。2022年2月，歐盟委員會公布《芯片法案》，要求歐盟在2030年之前，投入430億歐元資金，支持芯片設計與制造，強化歐洲在技術方面的領導力。為響應此號召，2022年3月，芯片巨頭英特爾宣布將在未來十年內投資800億歐元，在德法等國建設從設計到制造全覆蓋的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2022年2月，美國眾議院通過了近3000頁的《2022年美國競爭法案》，該法案將對美國半導體研究和制造提供520億美元的撥款和補貼，用以解決汽車和電腦零部件問題，同時提供450億美元強化科技產(chǎn)品供應鏈。除此之外，此前美國還相繼出臺《半導體十年計劃》（2020）、《美國芯片法案》（2020）、《美國創(chuàng)新與競爭法案》（2021）等，旨在促進美國半導體制造業(yè)的投資，以及半導體模擬硬件、工業(yè)電子和計算機相關的研發(fā)與生產(chǎn)。在美國的政策推動下，2020年5月全球半導體代工企業(yè)臺積電（TSMC）宣布在美國亞利桑那州增建5個代工廠，2022年初英特爾也宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州新建兩個半導體工廠。與此同時，美國正在積極游說韓國、日本、中國臺灣，試圖組建芯片四方聯(lián)盟，以控制全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

2021年5月，韓國發(fā)布《K－半導體戰(zhàn)略》，建設“K－半導體產(chǎn)業(yè)帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導體強國，主導全球半導體供應鏈。為此，政府將在稅收減免、金融和基礎設施等方面對相關企業(yè)進行支援，最高稅額抵扣幅度將達到50%。另外，韓國政府還將設立1萬億韓元的半導體設備投資特別基金。方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業(yè)積極響應，承諾將在2021-2030年期間共計投入510萬億韓元（約合4510億美元），力求在原材料、零部件和尖端設備和系統(tǒng)半導體方面取得突破。與此同時，韓國業(yè)界加強和全球唯一EVU光刻設備公司ASML的聯(lián)系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設EVU綜合集群。

日本也不甘落后，2021年6月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將半導體行業(yè)視為與食品能源行業(yè)同等重要的“國家項目”（national project），借此尋求擴大日本國內半導體生產(chǎn)能力。為實現(xiàn)此目標，日本政府將實施“加快建設物聯(lián)網(wǎng)半導體生產(chǎn)基地”“促進美日半導體技術合作”以及“創(chuàng)新可以改變‘游戲規(guī)則’的新技術”的三步走戰(zhàn)略規(guī)劃，從國家層面確保半導體的供給能力。日本政府將提供超越一般產(chǎn)業(yè)政策的“特殊待遇”，以吸引海外芯片半導體代工廠尤其是臺積電赴日投資。為此日本將在新能源與產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）中設立數(shù)千億日元的建設基金，以及最高50%的半導體生產(chǎn)工廠的建造費用補貼。

中國大陸近年來也不斷出臺相關政策以推動國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2016年國務院發(fā)布的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發(fā)布的《財政部 稅務總局關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》，對半導體相關企業(yè)進行所得稅減免。2020年國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，再次從稅收和經(jīng)費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的相關研究與發(fā)展?！吨腥A人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》也寫入集成電路相關內容，將大力攻關集成電路領域，著力解決高端芯片基礎元器件等“卡脖子”問題，加快自主創(chuàng)新步伐。

中國臺灣地區(qū)擁有世界最強的半導體制造代工能力，幾乎在所有制程范圍均占據(jù)重要地位。目前僅有中國臺灣地區(qū)和韓國擁有10納米及以下的晶圓制造代工能力，臺灣更是占據(jù)了全部代工生產(chǎn)份額的92%。⑥在全球芯片短缺的背景下，臺灣代工企業(yè)加大了相關投入，臺積電預估2022年資本支出將達到400至440億美元，并優(yōu)先布局2納米、3納米、5納米、7納米等先進制程。2021年4月，臺灣當局發(fā)布《美中科技戰(zhàn)下臺灣半導體前瞻科研及人才布局》，力求在2030年導入1納米制程芯片生產(chǎn)，并建設南部半導體材料S型走廊。另外臺灣當局正在推動建立專門的“芯片學校”，著力培養(yǎng)下一代半導體工程師，以鞏固自身在芯片制造領域的主導地位。

全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的動因

芯片半導體產(chǎn)業(yè)并非僅僅是一個經(jīng)濟問題或者市場問題，因為行業(yè)的特殊性質，越來越多的國家把它當作一個戰(zhàn)略問題，直接與國家的發(fā)展聯(lián)系在一起，因而在國際上越來越具有政治色彩。這主要是由于以下三個因素造成的。

首先，全球經(jīng)濟數(shù)字化。全球經(jīng)濟的迅速數(shù)字化使得國家愈加重視芯片半導體產(chǎn)業(yè)。從生產(chǎn)方式上看，以芯片為核心元器件的移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、超級計算機等新技術的廣泛運用對原先的生產(chǎn)結構造成了顛覆性影響。從生活方式上看，新冠肺炎疫情使得基于芯片的數(shù)字技術和產(chǎn)品的應用成為生活的必需。從規(guī)模上看，2020年全球47個國家數(shù)字經(jīng)濟增加值規(guī)模高達32.6萬億美元，占GDP比重為43.7%。⑦另外半導體產(chǎn)業(yè)對GDP的增長也具有巨大的推動作用。隨著全球數(shù)字化進程的加速，以人工智能（Artificial Intelligence）、區(qū)塊鏈（Blockchain）、云計算（Cloud Computing）和大數(shù)據(jù)（Big Data）為代表的新興產(chǎn)業(yè)成為數(shù)字時代全球競爭的關鍵，而作為上述產(chǎn)業(yè)的核心元器件芯片以及整個半導體產(chǎn)業(yè)便成了支撐國家數(shù)字化進程的關鍵。因此，全球主要國家均把目標投向了這些領域，紛紛出臺政策，以支持相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

其次，競爭主體的國家化。第三次工業(yè)革命開始于20世紀50年代，主要以原子能、電子計算機和空間技術為代表，這些技術主要是以美蘇爭霸為核心目標由國家設項和投資而發(fā)展起來的，并非市場自由競爭的結果。如今人類社會正處于第四次工業(yè)革命初創(chuàng)時代，無論是人工智能、區(qū)塊鏈、云計算、大數(shù)據(jù)等新技術新業(yè)態(tài)，還是半導體、芯片等更為基礎的產(chǎn)品，背后都有國家的支持。各主要經(jīng)濟體都把促進技術創(chuàng)新和數(shù)字進程作為政府的核心任務并加以扶持。可以說，在數(shù)字時代的全球化競爭中，國家才是競爭的主體。以歐盟為例，“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）是《歐盟運作條約》規(guī)定的一種國家援助形式，2018年之后，歐盟先后批準了有關微電子和電池的三項IPCEI項目，并建立了IPCEI戰(zhàn)略論壇，作為歐洲戰(zhàn)略自主的重要工具。對于半導體，歐盟成員國正在積極討論與此相關的新的歐洲共同利益項目，試圖通過國家援助來促進該行業(yè)的突破和發(fā)展。

最后，產(chǎn)業(yè)鏈問題的安全化。當國家紛紛把促進本國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展作為政府的主要推動目標時，原先盛行的自由市場理念逐漸讓位于政治考量。同時，近年來國際、國內兩個層面上的貧富分化造成了全球各地民粹主義和逆全球化勢力的崛起。⑧其政治后果是特朗普式的人物紛紛走向政治前臺，各國政府開始實行經(jīng)濟民族主義政策，經(jīng)濟失衡問題被迅速地政治化，先前建立起來的相互依賴的經(jīng)濟體系轉而成為各國危機感的來源。在中美貿易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情的沖擊下，這種不安全感被迅速放大，于是各國開始尋求降低關鍵行業(yè)和領域的對外依存度，以尋求供應鏈安全。⑨全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈幾乎掌握在少數(shù)幾個參與者手中，因此造成了國家對少數(shù)企業(yè)以及特定國家和地區(qū)的極端依賴，在全球地緣政治的背景下，這種依賴從心理上帶來嚴重的不安。為了促進更為平衡的相互依賴關系，各國紛紛出臺政策措施，尋求建立一個安全和彈性的供應鏈，確保本國在芯片供應上不再簡單依靠某一國家或公司。

中國面臨的挑戰(zhàn)與機遇

新冠肺炎疫情加速了全球數(shù)字化進程，同時加劇了供應鏈領域的安全化傾向，使得全球主要大國在芯片半導體領域展開了一場安全競賽。經(jīng)濟與政治交互影響，世界百年未有之大變局加速演進，對于中國來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

挑戰(zhàn)主要是兩個方面。其一，技術挑戰(zhàn)。目前我國半導體產(chǎn)品主要集中在半導體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領域，半導體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術水平差異導致我國需要大量進口中高端半導體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。據(jù)海關總署統(tǒng)計，我國半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，僅2021年的進口額度就高達4325億美元。本土技術水平成為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。其二，國際政治挑戰(zhàn)。自美國將中國確立為主要的競爭對手之后，先是與中國大打貿易戰(zhàn)，后是與中國進行“精準脫鉤”，發(fā)動科技冷戰(zhàn)，全球半導體供應鏈面臨霸權國家以意識形態(tài)劃線、人為割裂的可能。美國政府力圖將美國半導體企業(yè)遷至美國本土、中國臺灣、日本以及韓國等控制力所及的地區(qū)，即使在新冠肺炎疫情沖擊之下，全球芯片短缺之時，拜登政府仍然拒絕了英特爾公司在中國擴大生產(chǎn)的計劃，以避免中國大陸獲得先進制程的能力。不僅如此，美國還加大了對華為等中資企業(yè)的制裁力度，打壓中國高科技企業(yè)發(fā)展，以防止中國對美國主導的互聯(lián)網(wǎng)架構形成威脅。

在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)必然會迎來一個結構性調整的時期，這是中國優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構、提升價值鏈的重要機遇。第一，美國對中國的打壓使自由市場的神話破滅，打破了國人心中“造不如買、買不如租”的幻想，進一步堅定了中國自主掌握尖端科技的決心和步伐。第二，美國的“芯片禁令”，客觀上為中國企業(yè)提供了極為寶貴的國內市場資源。以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本荏原占據(jù)了98.1%的國內市場，而今中電科電子裝備集團制造的8英寸拋光設備已經(jīng)奪回了70%的國內市場。第三，政府投入的增加保障我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期募集資金就超過1387億元人民幣，其中集成電路制造占比67%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國集成電路制造行業(yè)規(guī)模逐年增長，2020年為2560億元人民幣，同比增長19.11%，產(chǎn)量為2614.70億塊，同比增長19.55%。

提升我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略自主性的探索路徑

為確保芯片供應鏈安全、提升本國高端制造業(yè)競爭力，同時強化自身在國際競爭中戰(zhàn)略自主能力，政府更要有所作為，有意識地對芯片半導體產(chǎn)業(yè)加以扶持和引導。

首先，充分認識到芯片半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性質，并把它當作戰(zhàn)略工程來做。新中國核工業(yè)和航空航天事業(yè)在美蘇兩國的封鎖下仍然取得巨大突破，除了其自身帶有的國家安全性質之外，還有國家一以貫之地將其視為戰(zhàn)略工程。鑒于數(shù)字時代半導體產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的重要作用，以及我國半導體產(chǎn)業(yè)落后以至于在關鍵領域被別人“卡脖子”的現(xiàn)實情況，我國應把促進芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為一項國家戰(zhàn)略工程加以系統(tǒng)推進。

其次，加強政府的引導和規(guī)劃，強化頂層設計。從操作層面上講，創(chuàng)新的主體還是各類企業(yè)和科研機構。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，技術創(chuàng)新所需要的各種配套措施往往需要大量資本投入，市場主體往往難以承擔如此巨大的成本和風險，因此需要政府這只看得見的手加以支持。一方面政府確定半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線圖，在不同的發(fā)展階段因地制宜地采取相應的投資、稅收、財政以及知識產(chǎn)權等相關配套措施；另一方面也要以宏觀調控為手段，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)進行全國性的資源調配，建立完整的產(chǎn)學研創(chuàng)新體系，為本土技術創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

再次，加快人才培養(yǎng)和引進力度。半導體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國更是如此。我國的芯片半導體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀90年代，相關從業(yè)人員主要集中在制造領域，且數(shù)量和質量均難以滿足行業(yè)需求。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測，2022年我國集成電路人才缺口將達到25萬。因此，要加大相關人才培養(yǎng)。一方面，加強通用型基礎理論研究、技能培訓和教育投入，培育本土知識和技術精英。另一方面，建設國際人才引用和歸化制度，從國際國內兩個面向進行人才建設。倡導各大高校、企業(yè)和科研機構聯(lián)合培養(yǎng)各類專業(yè)人才，強化人才供給。只有聚天下英才而用之，才能從根本上提升自身在芯片半導體產(chǎn)業(yè)上的戰(zhàn)略自主性。

最后，立足長遠，規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。中美半導體領域實力差距是客觀現(xiàn)實且將持續(xù)存在，美國采取科技脫鉤政策，中國若過于強調半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，研發(fā)平行技術，生產(chǎn)平行產(chǎn)品，由此導致“主動”與美及西方脫鉤，則正落入其陷阱。我國應繼續(xù)推動高水平對外開放，把握半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場競爭規(guī)律，借鑒國際半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃推進的成功經(jīng)驗，構建國內半導體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展和國際合作并進新格局。

（作者為復旦大學美國研究中心教授、博導；復旦大學國際關系與公共事務學院碩士研究生郭威對本文亦有貢獻）

【注：本文系國家社科基金重大項目“大數(shù)據(jù)主權安全保障體系建設研究”（項目編號：21&ZD168）階段性成果】

【注釋】

①④⑥BCG and SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, April 6, 2021.

②⑤ASML, EU Chips Act Position Paper,February 8,2022.

③尚普研究院：《2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告》，2021年11月。

⑦中國信息通信研究院：《2021年全球數(shù)字經(jīng)濟白皮書》，2021年8月。

⑧[美]謝里·伯曼、李月軍：《西方民粹主義興起的原因》，《國外理論動態(tài)》，2021年第6期。

⑨管傳靖：《安全化操作與美國全球供應鏈政策的戰(zhàn)略性調適》，《國際安全研究》，2022年第1期。

責編/于洪清 美編/宋揚

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