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大國(guó)新村
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芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的人才資源瓶頸與治理路徑

【摘要】集成電路是現(xiàn)代制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。當(dāng)前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著突出的人才資源瓶頸問(wèn)題,主要表現(xiàn)為高端人才稀缺導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)性瓶頸,以及專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)和供給規(guī)模持續(xù)性不足導(dǎo)致的規(guī)模性瓶頸。為此,應(yīng)加強(qiáng)集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)、夯實(shí)人才資源基礎(chǔ),積極引進(jìn)與存量提升并舉、擴(kuò)大高端人才規(guī)模,防止金融資本無(wú)序擴(kuò)張、保障人才供需穩(wěn)定,緩解供需空間錯(cuò)配、提高人才資源配置效率。

【關(guān)鍵詞】芯片產(chǎn)業(yè)  集成電路  人才培養(yǎng)

【中圖分類(lèi)號(hào)】F426    【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A

集成電路也稱(chēng)芯片或半導(dǎo)體,是采用特定制造工藝,在晶片或者介質(zhì)基片上將晶體管、電容、電阻、電感等元件進(jìn)行布線互連,并且封裝成具有特定功能的微型電子器件。集成電路主要承擔(dān)著數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與計(jì)算功能,是信息系統(tǒng)的關(guān)鍵器件,常見(jiàn)的集成電路芯片產(chǎn)品包括中央處理器、存儲(chǔ)器、圖形處理器,以及各種IC卡片和傳感器等。集成電路制作過(guò)程包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路技術(shù)興起于上世紀(jì)六十年代,隨著材料科學(xué)及工程技術(shù)的進(jìn)步,集成電路沿著更精密、更復(fù)雜、更微型化的路徑不斷發(fā)展,目前最先進(jìn)的5nm芯片可實(shí)現(xiàn)每平方毫米超過(guò)1.7億個(gè)晶體管密度。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元,集成電路已經(jīng)成為現(xiàn)代制造業(yè)不可缺失的基礎(chǔ)性產(chǎn)品??陀^而言,當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍相對(duì)薄弱,“缺芯少魂”的狀況并未根本改變。積極應(yīng)對(duì)集成電路專(zhuān)業(yè)人才資源瓶頸等制約發(fā)展的因素,大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,對(duì)于實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早,但受各種原因影響而逐漸落后于世界前沿。為改變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后的局面,應(yīng)對(duì)芯片高度依賴進(jìn)口帶來(lái)的重大安全隱患,上世紀(jì)九十年代以來(lái),我國(guó)先后啟動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的系列重大工程。近年來(lái)又先后發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件,從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、財(cái)稅支持等多個(gè)方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。綜合而言,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以下突出特征。

一是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)一直保持著快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。目前,我國(guó)集成電路企業(yè)、研發(fā)中心以及相關(guān)科研院所的數(shù)量已超過(guò)上千家。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額自2009年首次突破千億元關(guān)口后一直呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2021年更是達(dá)到了10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。從細(xì)分行業(yè)來(lái)看,2021年設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的銷(xiāo)售額分別達(dá)到4519億元、3176.3億元和2763億元,近十年間的平均增長(zhǎng)率分別為21%、19%和10%。2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的集成電路達(dá)到3594億塊,同比增長(zhǎng)37.5%。長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角地區(qū)目前是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要集聚區(qū),中西部地區(qū)近年來(lái)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的投資也出現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。

二是從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,集成電路各細(xì)分產(chǎn)業(yè)的比重結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。下游封裝測(cè)試業(yè)在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中占比曾長(zhǎng)期最高,而上游設(shè)計(jì)業(yè)占比則相對(duì)較低。設(shè)計(jì)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)特征最密集、增加值最高的環(huán)節(jié),近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展取得顯著成績(jī)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2011年設(shè)計(jì)業(yè)占集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額比重首次超過(guò)了制造業(yè),2016年又進(jìn)一步超過(guò)了封測(cè)業(yè),成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中最大的部門(mén)。2020年制造業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模也超過(guò)了封測(cè)業(yè),成為集成電路產(chǎn)業(yè)第二大部門(mén),并且制造業(yè)與設(shè)計(jì)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模差距的增速近年來(lái)穩(wěn)步下降。一般認(rèn)為,集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比為3:4:3,雖然據(jù)此標(biāo)準(zhǔn)仍有距離,但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的分業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步優(yōu)化。

三是從技術(shù)水平來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)距國(guó)際先進(jìn)水平仍存在差距。目前,在集成電路三業(yè)中,只有封測(cè)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平基本不存在技術(shù)代差,設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的技術(shù)水平仍相對(duì)落后。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)主要聚焦中低端市場(chǎng),在中央處理器、存儲(chǔ)器現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列等高端通用領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距。制造業(yè)的工藝技術(shù)相對(duì)落后,雖然中芯國(guó)際、上海華虹等國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)已具備14nm、12英寸晶圓生產(chǎn)能力,但較國(guó)際先進(jìn)水平仍有兩代以上技術(shù)差距。為滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,我國(guó)每年都需要從國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)口大量集成電路產(chǎn)品。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),2015年我國(guó)集成電路進(jìn)口額即已超過(guò)原油進(jìn)口額,2021年集成電路進(jìn)口規(guī)模更是高達(dá)4325億美元,成為名副其實(shí)的戰(zhàn)略物資。除此之外,集成電路設(shè)備領(lǐng)域“卡脖子”的局面仍未有明顯改觀,例如主流EDA設(shè)計(jì)軟件基本來(lái)自美國(guó)公司,高端材料主要依賴于美日企業(yè),而制造階段所需的高端光刻機(jī)設(shè)備受制于荷蘭ASML公司。

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨人才瓶頸的現(xiàn)狀與原因

集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集和人才密集等突出特征,漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈?zhǔn)蛊涑蔀閺?fù)雜程度最高及全球分工體系最為深入的產(chǎn)業(yè)之一。人才資源無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)極為關(guān)鍵的投入要素,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)所取得的成績(jī)得益于人才資源的長(zhǎng)期積累,然而人才資源缺口也是目前制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)深入發(fā)展的瓶頸?!吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020—2021年版)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》)顯示,2020年我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬(wàn)人,設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬(wàn)人、18.12萬(wàn)人和16.02萬(wàn)人。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右,其中人才缺口將達(dá)到20萬(wàn)。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同時(shí)面臨著人才結(jié)構(gòu)和人才規(guī)模上的瓶頸。

集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才結(jié)構(gòu)瓶頸,突出表現(xiàn)為行業(yè)高端人才稀缺。集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才并非單純的技術(shù)研發(fā)人才,而是能夠集成技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的復(fù)合型人才,其對(duì)前沿技術(shù)發(fā)展方向和商業(yè)發(fā)展模式都能夠發(fā)揮應(yīng)有的引領(lǐng)性作用。高端人才的形成既是長(zhǎng)期科研積累的結(jié)果,更需要依托于產(chǎn)業(yè)實(shí)踐而積累豐富的隱性經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)直覺(jué),兩者構(gòu)成互為反饋的閉環(huán),這與集成電路產(chǎn)業(yè)高度資本密集型和技術(shù)密集型特征是分不開(kāi)的。技術(shù)創(chuàng)新需要產(chǎn)業(yè)資本的支撐與驗(yàn)證,而產(chǎn)業(yè)發(fā)展也為技術(shù)創(chuàng)新指明了方向,這決定了高端專(zhuān)業(yè)人才難以在單一的科研或產(chǎn)業(yè)環(huán)境中培養(yǎng)??陀^上,高端人才在全球集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也屬于稀缺資源,對(duì)于產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱且處于后發(fā)攀升期的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè),高端人才的重要性及稀缺性就更加凸顯出來(lái)。國(guó)內(nèi)科研院所目前仍然是集成電路專(zhuān)業(yè)人才的主要培養(yǎng)地和聚集地,但更多是圍繞技術(shù)前沿進(jìn)行探索性創(chuàng)新,傳統(tǒng)的科研考核模式使這些專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才主要聚焦于理論成果,更為關(guān)注論文專(zhuān)利等形式的產(chǎn)出結(jié)果。這種人才培養(yǎng)方式存在兩個(gè)方面的突出問(wèn)題,一是往往缺乏對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和技術(shù)前進(jìn)方向的預(yù)判,二是所獲得的科研成果與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐之間存在一定的偏差。高端人才供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)且相輔相成,受制于產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)以及當(dāng)前人才培養(yǎng)體制機(jī)制等因素,集成電路高端人才的稀缺客觀上將是一個(gè)長(zhǎng)期問(wèn)題。

集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才規(guī)模瓶頸,突出表現(xiàn)為集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模及供給規(guī)模的持續(xù)性不足?!秷?bào)告》顯示,2020年我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬(wàn)左右,且其中僅有13.77%的集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。從全國(guó)高校來(lái)看,開(kāi)設(shè)集成電路專(zhuān)業(yè)的工科院校數(shù)量并不多,而同時(shí)具備本碩博等完全培養(yǎng)層次的高校更是有限,這就從根本上限制了每年的人才供給規(guī)模。這與集成電路專(zhuān)業(yè)建設(shè)對(duì)工程設(shè)備及資金投入等基礎(chǔ)條件的要求較高有關(guān),專(zhuān)業(yè)的開(kāi)設(shè)具有較高門(mén)檻。2015年教育部等六部門(mén)聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》,確立了首批9所國(guó)家示范性微電子學(xué)院,2019年又進(jìn)一步擴(kuò)容至28所。僅從培養(yǎng)規(guī)模來(lái)看,上述微電子學(xué)院每年能夠向產(chǎn)業(yè)輸送的人才數(shù)量與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求之間存在顯著缺口。盡管集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注,但也應(yīng)看到,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后,相關(guān)戰(zhàn)略構(gòu)建及政策支持客觀上也缺乏連貫性,薄弱的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)很難形成對(duì)專(zhuān)業(yè)建設(shè)及人才培養(yǎng)的有效驅(qū)動(dòng)。此外,集成電路產(chǎn)業(yè)作為基礎(chǔ)性的實(shí)體產(chǎn)業(yè)部門(mén),具有自身的客觀發(fā)展規(guī)律,其發(fā)展過(guò)程事實(shí)上較為漫長(zhǎng),除個(gè)別頭部企業(yè),大部分企業(yè)的利潤(rùn)創(chuàng)造能力遠(yuǎn)比不上虛擬經(jīng)濟(jì)。以中芯國(guó)際為例,該公司年報(bào)顯示2021年凈利潤(rùn)達(dá)到112.03億元,但此前四年則均未超過(guò)50億元,2018年甚至只有3.6億元,與其超過(guò)2300億元的總資產(chǎn)相比,不僅利潤(rùn)規(guī)模和利潤(rùn)率偏低,而且波動(dòng)性較大。從我國(guó)就業(yè)市場(chǎng)景氣指數(shù)來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)的景氣指數(shù)要明顯低于電子商務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),這也導(dǎo)致部分相關(guān)畢業(yè)生并不愿意進(jìn)入該行業(yè),加劇了集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的人才缺口問(wèn)題。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才瓶頸的治理路徑

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》將集成電路列為戰(zhàn)略性前瞻性產(chǎn)業(yè),具體提出了完善集成電路供應(yīng)鏈體系、集中突破高端芯片關(guān)鍵核心技術(shù)、重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體新興技術(shù)等重大目標(biāo)任務(wù)。上述目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),需要改善集成電路專(zhuān)業(yè)人才緊缺現(xiàn)狀,解決人才資源瓶頸問(wèn)題,對(duì)此具體提出以下相關(guān)治理路徑。

一是加強(qiáng)集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)、夯實(shí)人才資源基礎(chǔ)。高等院校仍然是集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)的主陣地,穩(wěn)步推進(jìn)高校集成電路人才培養(yǎng)規(guī)模與質(zhì)量提升,是解決集成電路人才短缺和供給瓶頸的根本對(duì)策。一方面,應(yīng)在總結(jié)國(guó)家示范性微電子學(xué)院成功經(jīng)驗(yàn)案例的基礎(chǔ)上,推動(dòng)示范性微電子學(xué)院進(jìn)一步擴(kuò)容,適當(dāng)擴(kuò)大專(zhuān)業(yè)招生與培養(yǎng)規(guī)模,從政策引導(dǎo)、資金支持等方面,激勵(lì)更多高校加快推進(jìn)專(zhuān)業(yè)建設(shè)。另一方面,應(yīng)從基礎(chǔ)素質(zhì)與實(shí)踐素養(yǎng)協(xié)同推進(jìn)的角度,積極提升高校院所集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)質(zhì)量。在基礎(chǔ)素質(zhì)方面,集成電路專(zhuān)業(yè)人才不僅應(yīng)具有扎實(shí)的工程技術(shù)知識(shí),作為面向產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人才,還應(yīng)具有一定的商業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備。應(yīng)及時(shí)總結(jié)示范性微電子學(xué)院的人才培養(yǎng)經(jīng)驗(yàn),加強(qiáng)集成電路基本教材編制,形成可供推廣復(fù)制的培養(yǎng)方案范本,助推集成電路人才培養(yǎng)質(zhì)量的提升。與此同時(shí),應(yīng)緊密結(jié)合當(dāng)前高等院校新工科、新理科、新文科建設(shè),加強(qiáng)數(shù)理化基礎(chǔ)專(zhuān)業(yè)與集成電路專(zhuān)業(yè)的協(xié)同發(fā)展、融合發(fā)展,推動(dòng)商業(yè)思維通識(shí)教育,著眼于高素質(zhì)人才培養(yǎng)的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。在實(shí)踐素養(yǎng)方面,應(yīng)統(tǒng)籌多方資源,采用多種形式,積極推動(dòng)集成電路專(zhuān)業(yè)形成產(chǎn)教融合、校企聯(lián)合的培養(yǎng)機(jī)制,著力培養(yǎng)具有產(chǎn)線經(jīng)歷的專(zhuān)業(yè)人才。例如,目前有些集成電路企業(yè)有向高校提供免費(fèi)流片的合作計(jì)劃,不僅能夠給高校帶來(lái)新的研究機(jī)會(huì),還能夠幫助學(xué)生掌握工藝流程,也有利于廠商不斷改進(jìn)工藝水平,實(shí)現(xiàn)多方共贏。在梳理相關(guān)做法經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,可以考慮通過(guò)稅收抵扣、科研專(zhuān)項(xiàng)支持等舉措,積極鼓勵(lì)支持更多集成電路企業(yè)參與到免費(fèi)流片計(jì)劃中。

二是積極引進(jìn)與存量提升并舉、擴(kuò)大高端人才規(guī)模。高端人才特別是高端領(lǐng)軍人才缺乏,是當(dāng)前亟需解決的突出難題。當(dāng)前階段,集成電路高端專(zhuān)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè),應(yīng)采用積極引進(jìn)與存量提升協(xié)同推進(jìn)的舉措。受限于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱、技術(shù)層次相對(duì)落后的現(xiàn)狀,短期內(nèi)應(yīng)重點(diǎn)通過(guò)人才引進(jìn)的方式擴(kuò)大高端領(lǐng)軍人才規(guī)模,發(fā)揮高端人才對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引流帶動(dòng)作用。具體而言,應(yīng)全景繪制集成電路產(chǎn)業(yè)人才導(dǎo)航圖,構(gòu)建規(guī)模適度的高端人才數(shù)據(jù)庫(kù),依托重點(diǎn)企業(yè)和平臺(tái)企業(yè),一人一議,一團(tuán)隊(duì)一議,力爭(zhēng)在相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域組建具有領(lǐng)先水平的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。當(dāng)前,美歐意欲技術(shù)“脫鉤”、全球疫情反復(fù)波動(dòng)等負(fù)面因素的影響下,應(yīng)積極探索以更為靈活的方式利用境外高端智力資源,更加注重面向俄羅斯、芬蘭、以色列、瑞典、烏克蘭等基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域具有較強(qiáng)實(shí)力的國(guó)家,加強(qiáng)離岸研發(fā)中心布局建設(shè)。吸引高端專(zhuān)業(yè)人才,應(yīng)注重人才生態(tài)環(huán)境的優(yōu)化及制度創(chuàng)新,著力推動(dòng)商居環(huán)境的規(guī)范化與便利化。例如,當(dāng)前很多地方的人才待遇與職稱(chēng)及工作經(jīng)歷掛鉤,而海外人才往往難以提供相關(guān)資質(zhì)材料,蘇州自貿(mào)區(qū)曾創(chuàng)新制定出臺(tái)《蘇州市國(guó)際職業(yè)資格比照認(rèn)定職稱(chēng)資格辦法(試行)》,明確了冶金、建設(shè)、石化、機(jī)械等領(lǐng)域79種國(guó)際職業(yè)資格所對(duì)應(yīng)的國(guó)內(nèi)職稱(chēng)等級(jí),據(jù)此可以申請(qǐng)辦理國(guó)內(nèi)相關(guān)人才待遇,相關(guān)經(jīng)驗(yàn)可以在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以及更大的區(qū)域范圍內(nèi)加以借鑒或復(fù)制。此外,積極擴(kuò)大高端人才規(guī)模,還應(yīng)做好存量提升的文章,通過(guò)開(kāi)展在職研修培訓(xùn)、推進(jìn)校企合作對(duì)接、創(chuàng)辦技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等制度化舉措,為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的知識(shí)更新與技能提升創(chuàng)造有利條件。

三是防止金融資本無(wú)序擴(kuò)張、保障人才供需穩(wěn)定。我國(guó)集成電路專(zhuān)業(yè)人才缺口凸顯,在一定程度上與金融資本的無(wú)序擴(kuò)張密切相關(guān)。受數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及外部環(huán)境變化的影響,資本市場(chǎng)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)度關(guān)注,在產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)有限的背景下,只能通過(guò)資本炒作與資產(chǎn)泡沫化來(lái)滿足金融資本逐利的目的。大量初創(chuàng)企業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)在于潛在市值而非利潤(rùn)創(chuàng)造,有些企業(yè)甚至僅有概念而無(wú)實(shí)際產(chǎn)品,為了達(dá)到資方所要求的快速擴(kuò)張并盡快上市的目的,在人才供給限定的情況下通過(guò)高薪在短期內(nèi)大量招聘人才,由此帶來(lái)的后果就是對(duì)集成電路專(zhuān)業(yè)人才供需格局造成顯著沖擊,加劇了集成電路企業(yè)所面臨的人才缺口。金融資本無(wú)序擴(kuò)張所帶來(lái)的高薪崗位具有非常明顯的隨機(jī)性與不可持續(xù)性,并不會(huì)也不可能成為集成電路專(zhuān)業(yè)人才供給增加的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來(lái)看,全球重要集成電路企業(yè)無(wú)不經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程,在此過(guò)程中逐步帶動(dòng)了人才的培養(yǎng)并形成了穩(wěn)定的人才供需格局。實(shí)現(xiàn)集成電路人才供需匹配,應(yīng)從宏觀層面上構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略及技術(shù)路線圖,明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、路徑與重點(diǎn)領(lǐng)域。依托國(guó)家層面規(guī)劃發(fā)揮引導(dǎo)作用,帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步持續(xù)發(fā)展,盡可能避免金融資本無(wú)序擴(kuò)張導(dǎo)致的“脫實(shí)向虛”及“資產(chǎn)泡沫化”對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成負(fù)面沖擊。長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展預(yù)期的形成,也將會(huì)進(jìn)一步保障集成電路專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)與供給的持續(xù)性與穩(wěn)定性。

四是緩解供需空間錯(cuò)配、提高人才資源配置效率??陀^而言,集成電路專(zhuān)業(yè)人才缺口在一定程度上也是人才供需錯(cuò)配以及人才資源配置的低效率造成的。上世紀(jì)九十年代,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依靠政府主導(dǎo)的重點(diǎn)攻堅(jiān)項(xiàng)目來(lái)推進(jìn),多集中于上海、無(wú)錫等地區(qū)。21世紀(jì)后,更多市場(chǎng)力量開(kāi)始參與到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,特別是近年來(lái)受復(fù)雜外部環(huán)境因素的影響,國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提高,很多地方都出現(xiàn)了集成電路投資熱,產(chǎn)業(yè)布局愈發(fā)分散。除了一線城市外,眾多二三線甚至四線城市也在深化布局集成電路產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)與人才資源之間在空間上的錯(cuò)配導(dǎo)致了信息不對(duì)稱(chēng),增加了專(zhuān)業(yè)人才資源有效配置的難度和成本,加之部分地區(qū)自身缺乏足夠的人才資源吸引力,這也加劇了集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的人才缺口問(wèn)題。對(duì)此,一方面,要對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)行必要的宏觀統(tǒng)籌,把握集成電路產(chǎn)業(yè)高資本和人才資源投入的基本特征,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局,重點(diǎn)圍繞科教和人才資源豐富地區(qū)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)共生集聚式發(fā)展。對(duì)于過(guò)去形成的但科教和人才資源相對(duì)稀缺的重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地,應(yīng)鼓勵(lì)集成電路專(zhuān)業(yè)科研機(jī)構(gòu)異地舉辦研究院或教學(xué)機(jī)構(gòu),形成產(chǎn)教融合、供需匹配的人才培養(yǎng)模式。另一方面,應(yīng)充分發(fā)揮數(shù)字技術(shù)的作用,結(jié)合建設(shè)全國(guó)統(tǒng)一大市場(chǎng)的大背景,探索構(gòu)建跨區(qū)域、泛區(qū)域的集成電路專(zhuān)業(yè)人才數(shù)字化服務(wù)平臺(tái),提供人才信息發(fā)布、人才政策查詢、人才工作辦理等一體化服務(wù)功能,有效破解人才供需空間錯(cuò)配問(wèn)題,提高人才資源配置效率。

(作者為東南大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院教授,東南大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究中心主任)

責(zé)編/銀冰瑤    美編/陳媛媛

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